未能通過強度測試的華碩ROG Phone 6 Pro再次落入科技博主Zach Nelson手中。在他的新視頻中,他展示了完全拆卸小工具的過程,試圖找出旗艦型號如此容易崩潰的原因。
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拆下后蓋,Nelson注意到該機的內部布局分為五個部分:中央是主板,兩邊是兩塊電池,頂部是后置攝像頭傳感器和獨立的麥克風模塊、揚聲器和SIM卡插槽在底部。
取出主板,博主發現了更多的導熱膏。在它旁邊,在支撐結構中發現了一個奇怪的孔,在 \u200b\u200b 的區域,身體在強度測試中斷裂。據視頻作者介紹,這是一種冷卻系統的風道。
事實證明,智能手機的兩個電池都是相互連接的,而要卸下頂部的電池,則需要擰下相機模塊的塑料元件。接下來,Nelson 來到了大型蒸發室,制造商將其“擠壓”在內框和顯示器之間。雖然智能手機在 USB 端口和音量鍵所在的位置被折成兩半,但由于采用了康寧保護玻璃,顯示屏基本完好無損。
總而言之,博主稱 ASUS ROG Phone 6 是一款不錯的智能手機,只有一個明顯的缺點——機身薄弱,按下時會彎曲。